陷入困境?IC高端芯片需重视,陶瓷基板前景广

时间:2017-11-02 来源:互联网 责编:BJ02

国内高端芯片领域现在似乎已陷入了困境。

任一产业的发展都主要看三大部分,工艺/技术、生产、市场。先从工艺的角度来看,自1971年起,芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10nm高端工艺,然而在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在,国内的工业大部分还停留在μm级,这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级,和时代拉开了很大一段的距离。

有一家首饰加工厂转做 芯片封装 的老板,他对利润惨淡、勉强维持经营的现况很是无奈。他说:加工一件首饰利润有几块几十块,但是封装一个芯片只能挣到几分钱。也怪不得他感叹市场芯片的利润,国内目前连4G芯片都做不了,绝大多数生产的都还是2G/3G的计算级别,不可避免的丧失了市场竞争力。

从市场的供需关系来讲,高端 芯片产业 链正在恶性循环上转着圈:工艺落后导致客户不得不去国外寻求产品,国内工艺缺乏完善的市场土壤和利润支持,毕竟芯片产业的流片费用十分高昂,预算轻松上千万,这样的费用让有意发展的企业谨慎观望,于是需要研究的技术继续落后。国家落后会挨打,技术落后难以占据市场份额,接下来就回归了技术越发落后的原点。

为了达到高端芯片市场不再受制于人的局面,势必会加大科研力度,事实上,2014年我国已有政策发布。政府拿出一千亿到一千五百亿美元来推动科学技术领域发展,在电子工业领域中,从事各类芯片设计、装配、封装的企业自然也在扶持行列。国家在2015年特地针对行业提出了新的目标和指导,十年内芯片自制率应达到70%。

但功率一直是高端芯片最大的问题,而陶瓷基板恰好能使其损耗降低,并且已经在家电照明、信息通信、传感器等领域的中高端产品中得到了良好的应用,是新一代大规模 集成电路 以及功率电子模块的理想封装材料。因为这些领域的科技进步和标准要求,陶瓷基板在企业生产中相关技术已经逐渐趋于成熟。

目前陶瓷基板拥有更高的热导率、更匹配的热膨胀系数,在设备上表现稳定、可靠性强;可焊性好,可多次重复焊接,耐高温,使用寿命长,可在还原性气氛中长期使用等等因素,对通用芯片和专项芯片的高性能要求都能很好满足。

高端芯片的困境正说明了想在当今世界占据一席之地,技术研发和硬件都要跟上,缺一不可,陶瓷基板因为其天然特性与实际中的可靠表现,正在电子工业世界大放光彩,是相关厂商制定产品战略和研发方向时必然考虑的基板材料。